• 高低分子量的差異:CMP Slurry 的穩定性
    化學機械研磨(CMP)在半導體製造用於平坦化晶圓表面,對氧化膜具有高拋光效率的氧化鈰(IV)或稱為二氧化鈰常用於CMP,但其顆粒易快速沉澱和聚集,影響穩定性,導致研磨過程中產生磨損刮痕。為解決此問題,有必要調整鈰懸浮液漿料的配方以滿足CMP應用的穩定性要求需調整漿料配方。聚合物分散劑通過增加顆粒立體障礙的方式來穩定鈰顆粒,不同分子量的分散劑對穩定效果有不同影響。本研究使用Turbiscan LAB 分析三種不同分子量分散劑的鈰懸浮液,高分子量分散劑能更有效地穩定鈰懸浮液,減少顆粒沉降,顯示最佳穩定性;低分子量分散劑效果最差。較長的聚合物鏈促進更好的立體排斥,提升穩定性。
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  • 找出最適合您的表面測量工具:接觸角分析儀、表面張力儀挑選指南
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  • 分析設備​一次看 (IV):電極老化、能量密度研究/隔離膜性能鑑定
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  • 分析設備一次看 (III):電極成分鑑定&電解液品質控管
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