Rheosense 微流体流變测量儀 m-VROC II

m-VROC II是Rheosense公司最新開發的半自動化微量樣品黏度分析設備,m-VROC II具有廣泛的應用領域,那怕是少量的蛋白藥物也可以完成測量,其最大的特點是具有寬廣的動態量測範圍(剪切速率最高可設定至2,020,000 1/s),並且只需15μL的樣本即可進行測量。憑藉VROC®技術,RheoSense公司將流變學的原理加上微流體學,利用micro-electro-mechanical-system(MEMS)微機電系統技術來縮小晶片尺寸,創造出不僅在樣品需求量、測量範圍和測量精度上均超越傳統黏度計的一種動態黏度分析設備。
詳細介紹

Rheosense m-VROC® II 微流體流變儀  

m-VROC II是Rheosense公司最新開發的半自動化微量樣品黏度分析設備,m-VROC II具有廣泛的應用領域,那怕是少量的蛋白藥物也可以完成測量,其最大的特點是具有寬廣的動態量測範圍(剪切速率最高可設定至2,020,000 1/s),並且只需15μL的樣本即可進行測量。

儀器特色及規格

型號 m-VROC II
剪切速率 0.86-2,020,000 s-1
最小樣品體積 15uL
黏度範圍 0.4-200,000mPa-s (cP)
精度 2%
重現性 0.5%(全量程)
溫度感應範圍 4-70°C (內置溫控系統,無須搭配水浴槽溫控系統)
儀器特性 1. 封閉式測試,無外界流體干擾
2. 具備21CFR Part 11
3. 可自動清洗晶片微流道,最高可配置3種清洗液
4. 適用於牛頓或非牛頓流體
5. 可執行溫度或剪切速度對黏度響應的實驗

應用範圍
蛋白質, 抗體研發, 生物流體 ,RNA治療, 血清血漿, 陶瓷製品, 食品, 充電/燃料電池, 油漆油墨...

儀器測量原理

憑藉VROC®技術,RheoSense公司將流變學的原理加上微流體學,利用micro-electro-mechanical-system(MEMS)微機電系統技術來縮小晶片尺寸,創造出不僅在樣品需求量、測量範圍和測量精度上均超越傳統黏度計的一種動態黏度分析設備。

上方示意圖的測量單元即為黏度測量晶片的內部結構,包含一個由硼矽酸玻璃(Borosilicate glass)製造的矩形狹縫微流道,實驗中,樣品將以固定流速注入微流道,而微流道底部安裝的多個壓力感測點將記錄從入口到出口的壓力差,最終我們可以利用壓力差推估流道內牆面的剪切應力(Shear stress)關係,並由於剪切速率(shear rate)和剪切應力與矩形狹縫的幾何形狀和流速直接相關,使得黏度測量成為可能。

晶片選擇

因應不同樣品有不同的黏度範圍及可能內含的顆粒大小,需要在實驗前選擇適當的晶片以防止實驗中的堵塞狀況,關於晶片選擇可以參考下方表格:

Types Flow channel depth (µm) Min viscosity (mPa-s) Max viscosity (mPa-s) Maximum shear rate (1/s) Application
B 50 0.2 3,000 100,000 Small sample Medium viscosity
C 50 10 14,000 200,000 Small sample High viscosity
E 20 1 100,000 1,400,000 High shear